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스텐레스 가공용 부등분할 부등헬릭스 고성능엔드밀 XEB 출시!

관리자

2017-12-03 22:15:41, 조회 : 3,163, 추천 : 1271

● 특 징

- 독일산 초미립자 초경소재로 엔드밀의 칩핑 및 파손방지.

- 부등분할 부등헬릭스 적용으로 진동이 적고 긴 공구 수명.

- 고속의 트로코이달 가공 추천.

- 직경만큼의 깊이에서도 안정적인 사이드가공 및 홈가공 가능.

- 특수설계된 칩포켓으로 원활한 칩배출과 엔드밀 강성확보.

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